復(fù)合材料失效分析
失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理，明確失效原因，最終給出預(yù)防對策,減少或避兔失效的再次發(fā)生。 復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同性質(zhì)的材料組合而成。具有比強(qiáng)度高，優(yōu)良的韌性，良好的環(huán)境抗力等優(yōu)點(diǎn)，因此在實(shí)際生產(chǎn)中得以廣泛應(yīng)用。
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測試范圍
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檢測項目
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測試標(biāo)準(zhǔn)
檢測項目
主要涉及的檢測項目:
無損檢測:
射線檢測技術(shù)( X射線、γ射線、中子射線等) ,工業(yè)CT,康普頓背散射成像(CST) 技術(shù)，超聲檢測技術(shù)(穿透法、脈沖反射法、串列法)，紅外熱波檢測技術(shù)，聲發(fā)射檢測技術(shù)，渦流檢測技術(shù)，微波檢測技術(shù)，激光全息檢驗法等。
成分分析:
X射線熒光光譜分析(XRF)等，參見高分子材料失效分析中成分分析。
熱分析:
重分析法(TG)、差示掃描量熱法(DSC)、 靜態(tài)熱機(jī)械分析法(TMA)、動態(tài)熱機(jī)械分析(DMTA)、動態(tài)介電分析(DETA)
破壞性實(shí)驗:
切片分析(金相切片、聚焦離子束(FIB) 制樣、離子研磨(CP) 制樣)
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