無損檢測技術,被廣泛應用于精密檢測項目上,如IC芯片、IGBT半導體等行業(yè),其能夠在不拆開/損壞產品的前提下,快速的對產品內部結構進行探測,隨著市場對產品質量的要求越來越高,無損檢測技術也進入了高速發(fā)展的階段,目前市場主流的三大無損檢測方式:1.X射線檢測;2.超聲波檢測;3.磁粉檢測;
X射線檢測
X射線照相法的原理:如果被透照物體(工件)的局部存在缺陷,射線穿透工件后,由于缺陷部位和完好部位的透射射線強度不同,底片上相應部位等會出現亮度差異。射線檢測員通過對電腦顯示器上影像的觀察,根據其明暗度的差異,便能識別缺陷的位置和性質。
超聲檢測(UT)
超聲檢測(Ultrasonic Testing),是工業(yè)無損檢測(Nondestructive Testing)中應用最廣泛、使用頻率最高且發(fā)展較快的一種無損檢測技術,可以用于產品制造中質量控制、原材料檢驗、改進工藝等多個方面,同時也是設備維護中不可或缺的手段之一。
磁粉檢測
磁粉檢測,本質上是利用材料磁性變化,當鐵磁性工件被磁化時,若工件材質是連續(xù)、均勻的,則工件中的磁感應線將基本被約束在工件內,幾乎沒有磁感應線從被檢表面穿出或進入工件,被檢表面不會形成明顯的泄漏磁場。